2026 深圳世界电子资料与先进封装博览会约请函

  在全球半导体工业迈向 “后摩尔年代” 的要害节点，先进封装已成为打破芯片功用瓶颈、支撑 AI 算力迸发的中心引擎。咱们诚挚约请您参加于 2026 年 [2026年6月10日-12日] 在深圳世界会展中心隆重举行的 “2026 深圳世界电子资料与先进封装博览会”。本次展会安身粤港澳大湾区工业集群优势，以 “立异封装・资料赋能・芯链共赢” 为主题，打造掩盖电子资料、先进封装技能、设备及使用的全工业链高端交流渠道，助力职业掌握国产代替与全球协作的两层机会。

  千亿赛道精准对接：聚集全球 571 亿美元规划的先进封装商场，紧扣 2.5D/3D 封装、Chiplet 芯粒集成、混合键合等中心技能道路，精准匹配 AI 芯片、轿车电子、5G 通讯、高功用核算等终端需求，打造技能落地与商业协作的高效通道。

  全工业链全景展现：会聚从电子资料、封装设备到测验仪器、终端使用的全链条企业，掩盖半导体资料、先进封装工艺、中心零部件等要害环节，完好出现职业技能迭代与工业晋级头绪。

  半导体中心资料：单晶硅 / 硅片、化合物半导体资料（GaN、SiC）、溅射靶材、光刻胶、抛光液 / 抛光垫、掩膜版、特种气体、湿电子化学品等；组委会①③Ο/②③②⑧/⑤②⑦②

  封装专用资料：封装基板（ABF 载板、高密度互连基板）、键合丝、引线结构、塑封资料、陶瓷封装资料、导热资料、电磁屏蔽资料、芯片下填料等；

  功用辅助资料：导热散热资料、绝缘资料、吸波资料、界面资料、电子胶粘剂、高温胶带等。

  干流封装工艺：2.5D/3D 封装（TSV/TGV 技能）、扇出型晶圆级封装（FOPLP）、体系级封装（SiP）、Chiplet 芯粒异构集成、混合键合等；

  封装规划与模仿：EDA 东西、多物理量建模、封装可靠性模仿与验证技能等。

  封装设备：固晶机、焊线机、塑封机、划片机、减薄机、倒装焊设备、晶圆级封装设备等；

  测验仪器：IC 测验仪器、探针台、分选机、厚度检测仪、可靠性测验设备、失效剖析设备等；

  配套设备：精细轴承、射频电源、MFC 流量计、无尘室设备、液冷温控设备等中心零部件。

  AI 算力芯片、轿车电子、5G 通讯设备、智能终端、物联网器材、医疗电子、光伏组件等封装使用产品。

  全球先进封装技能高峰论坛：约请台积电、三星、长电科技等企业技能高管，深度解析 2.5D/3D 封装、Chiplet 等技能发展的新趋势，讨论 AI 算力迸发下的封装需求革新；

  电子资料国产代替研讨会：聚集光刻胶、封装基板等 “卡脖子” 资料，联动上下游企业与科研机构，共商技能打破途径与工业化落地计划；

  供需对接闭门会：定向匹配资料供货商、设备制造商与封测企业、终端厂商，建立1对1精准洽谈渠道，加快协作落地；

  新品发布会：为公司能够供给前沿技能与立异产品的发布舞台，助力企业抢占商场先机，提高品牌影响力。