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来源：TVT体育平台 发布时间：2025-05-25 13:06:07
表里结合，严密看护！揭秘甬矽电子电磁搅扰屏蔽技能 甬矽100个硬核技能点
在当今高密度集成的混合体系级封装范畴，因为内部元器材之间的间隔最小只要微米级，电磁搅扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)的应战变得尤为杰出。而传统金属屏蔽罩的方法往往需求占有电子设备内部的额定空间，难以满意电子元器材小型化、集成化的使用需求。那么甬矽电子是怎么样才干处理电磁兼容性问题的呢？
在封装外部，甬矽电子开发的共形电磁屏障技能，经过在制品芯片上外表和四个旁边面经过磁控溅射方法溅镀5-10微米厚度的金属镀层，来完成电磁屏蔽。
共形电磁屏蔽技能不会添加体系级封装尺度，一起电磁屏蔽作用到达30dB以上（dB 是衡量电磁屏蔽作用的目标之一，数值越高代表屏蔽作用越好，30dB屏蔽才能可以掩盖手机等绝大部分消费类产品），显着提升了体系级封装产品的集成度和芯片功用。
经过分区屏蔽技能计划，将不同功用的模块阻隔开来，构成各自的“隔间”，然后处理内部器材之间的电磁兼容性问题。
共形屏蔽与分区屏蔽在芯片封装中相得益彰，就像是一座现代化的高楼大厦，共形屏蔽是大楼的外墙，遮盖风雨，阻隔噪音；分区屏蔽则是大楼内部的墙面，让不同房间内的人“各自安好”，互不打扰。这种多样化、高功用的电磁搅扰屏蔽技能，几乎安全感Max！
甬矽电子，始终将技能立异作为公司开展的中心动力。咱们不断寻求技能的打破，更致力于将这些立异转化为实践的处理计划，为客户供给高端技能，杰出质量，全面支撑服务。
